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电子灌封硅胶-加成型
加成电子灌封硅胶是一种可浇注的加成反应的双组份室温硫化硅橡胶，用于涂层、层压、封装和成型用途。它可以保护电子元器件免受冲击、震动、受潮、臭氧、灰尘、化学品和其他环境危害。
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硬度
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解决方案
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缩合型液体硅胶你了解多少 ？
缩合型硅胶是一种用于工业制造方面的非食品级硅胶，因硅胶本身的特性，它在硅胶行业具有很大的生产优势。缩合型硅胶是一种双组份液体硅胶，A组份为液体硅胶，B组份为硅胶固化剂。
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真空浇铸工艺介绍
真空浇铸是一种可靠且灵活的过程，能够适应复杂设计的开发。公司经常使用它来生产原型和其他最终用户产品。为了在铸造过程中获得出色的结果，它需要高质量的手板。
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分析温度是如何对硅胶产生影响的
液体硅胶，作为一种高性能的弹性材料，广泛应用于各种工业领域中，如模具制造、电子封装、医疗器材等。其独特的物理和化学性质，使其在各种环境中都能表现出良好的稳定性和耐用性。然而，这些性质并非一成不变，它们受到许多外部因素的影响，其中温度就是一个重要的因素。
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